质量控制
检验
我们的QC检查确保所有包装、标签和组件符合原始制造商的规范。此外，我们的200倍放大工艺有助于确保每个组件的出厂原始状态。
X射线检测
利用最先进的X射线检测技术，我们检查内部染料，以验证组件的真实性。因此，我们帮助确保所有部件都是原装的，并符合原始制造商的规格。
丙酮验证
通过我们的丙酮验证测试，我们确保所有部件标记都符合原始制造商的规范。
ESD 合规环境
Nexcore Global Electronics Co.,Limited 的所有装运、收货和QC流程都受到我们严格的ISO指南的约束，并在我们最先进的符合ESD的仓库中执行，遵循DIN规范EN-61340-5-1标准。
烘焙与 MSL
我们的烘焙站确保所有运输的产品符合制造商要求的MSL标准。部件按照IPC-J-STD 033B标准进行烘焙，然后在储存或装运前进行真空密封。
编带卷盘 / 开盖 / 编程
作为附加服务，我们可按需提供编带卷盘；开盖工艺可有效打开IC封装以接触内部模具，用于电气测试与防伪检测；独立芯片编程器可验证、写入、查空或擦除芯片。