欧盟委员会已批准一项4.5亿欧元的捷克补助金，以支持onsemi在罗兹诺夫-波德拉德霍斯特姆建设一个SiC功率器件的集成芯片制造设施的计划，这是总额高达16.4亿欧元的更广泛投资的一部分，符合公司长期资本支出目标。该项目基于现有的捷克业务运营，包括硅晶生长、硅和碳化硅晶圆制造以及硅晶圆制造工厂。今天，该地点每年生产超过300万个晶圆。欧盟委员会表示，这一措施对于加强欧洲供应链的韧性以及解决地区容量有限的问题是必要的。Onsemi承诺在短缺期间优先处理订单和技能培训，并“同意与捷克分享超出当前预期的潜在利润”。正如欧盟委员会执行副总裁Teresa Ribera所说，“这个项目将提高制造业的韧性，并减少对半导体的外部依赖。”新设施预计将于2027年开始商业运营。